深圳市福和达电子设备有限公司-3D模组自动对位贴合机

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3D模组自动对位贴合机

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产品名称: 3D模组自动对位贴合机

3D显示模组自动贴合机生产节拍：300PCS/H 2D光栅尺寸：1-15英寸 3D光栅厚度：min:0.3mm max:1.1mm TAB基板尺寸：1-15英寸 TAB基板厚度：min:0.3mm max:1.1mm 对位精度：±5μm 贴合精度：±5μm 点胶方式：自动/手动可选点胶量：精密控制器可调固化方式：自动/手动可选】固化灯：LED-UV...